Signalintegrität Teil 1: Front End
Die Optimierung der Signalintegrität führt nicht nur zu einer besseren Leistungsfähigkeit der Leiterplatten - sie macht sie auch widerstandsfähiger gegen externe Störungen
INHALTE DIESES VIDEOCAST
Teil 1: Front End
- Organisationsschemata für das Hochgeschwindigkeits-PCB-Design
- Hochgeschwindigkeitsszenarien im Front End
- Auswahl der Signaltopologien
- Planung kontrollierter Impedanz
- Simulation zur Überprüfung der erwarteten Hochgeschwindigkeitsleistung
Wer sollte dieses Videocast ansehen?
- Alle, die sich mit elektronischem Produktdesign befassen, in dem Hochgeschwindigkeitssignale enthalten sind – vom Front-End-Schaltungsdesign bis zum Leiterplattenlayout.
- Manager, die von der Beständigkeit von eCADSTAR profitieren wollen, welche die Überprüfung und Lieferung von Produkten erleichtert, die für maximale elektrische Belastbarkeit optimiert sind.
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Sprecher
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Jane Berrie•Signal Integrity Expert, Zuken Tech Center, Bristol.Jane Berrie ist eine Technologieexpertin für Hochgeschwindigkeitsdesign und Signalintegrität und ist seit Jahrzehnten eng in die Entwicklung unserer Hochgeschwindigkeitsdesignprodukte eingebunden. Sie ist ehemalige Vorsitzende und aktives Mitglied des technischen Programmkomitees der jährlichen Design Automation Conference (DAC) und hat zahlreiche Publikationen veröffentlicht.
- Video-Bibliothek
August 04, 2020
Signal Integrity Part 2
Teil 2 wird behandelt: Organisieren von Energiebereichen und Bodenrückführungen, Extrahieren von Szenarien aus dem detaillierten physikalischen Layout, Wiederverwendung von Hochgeschwindigkeitskanalplatzierung, Erstellen von Topologievorlagen, Festlegen von Einschränkungen, Simulieren und Analysieren im Detail.
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Nicht nur Simulation und Analyse, sondern auch Signalintegrität im Kontext des realen PCB-Designs.
- Seiten
Juni 16, 2020
Signal Integrity
Die Prüfung und Identifizierung der Quellen von Signalintegritätsproblemen und Ihre Behebung ist eine große Herausforderung.
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