ROUTING - VIAS IN KUPFERFLÄCHEN
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Werfen wir einen Blick auf die automatische Generieung von Kupferflächen mit Vias
In diesem Video betrachten wir die Fähigkeit von eCADSTAR, Kupferflächen mit Durchkontaktierungen automatisch zu fluten. Eine äußerst nützliche, zeitsparende Funktion zum Verbinden von Masse- oder Powerplanes.
- Presse
April 30, 2025
eCADSTAR 2025.0 Release
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Erweitertes Bibliotheksmanagement, höhere Präzision im High-Speed-Design und optimierte Dokumentations- sowie Fertigungsprozesse
- Products
April 08, 2025
Neue Funktionen in eCADSTAR 2025.0
Highlights von Release 2025.0 von eCADSTAR
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Mit Release 2025.0 können Sie die steigende Nachfrage nach kompakten, leistungsstarken und energieeffizienten Elektronikdesigns erfüllen.
- Design Bureau
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Oktober 22, 2024
PL PRO LAYOUT GmbH
Design Bureau, CADSTAR
- Presse
Juni 10, 2024
eCADSTAR Version 2024.0
Das Release 2024.0 von eCADSTAR bietet neue Verbesserungen und Funktionen, die einen professionellen PCB-Designprozess unterstützen
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