eCADSTAR è ora disponibile in quattro configurazioni: Base, Advanced 3D, Advanced HS e Ultimate
18 dicembre 2019 – Bristol, Regno Unito, e Westford, MA – Zuken presenta le funzionalità avanzate di progettazione ad alta velocità per la sua piattaforma di progettazione di PCB connessi eCADSTAR, lanciata di recente. eCADSTAR Advanced HS estende le funzionalità di progettazione di PCB 3D connessi di eCADSTAR con potenti strumenti di sbroglio ad alta velocità, quali il controllo di lunghezza e di impedenza e di inclinazione basato su ritardi, e funzionalità complete di gestione dei vincoli. Con il rilascio di eCADSTAR Advanced HS, eCADSTAR è ora disponibile in quattro pacchetti complementari che possono essere facilmente combinati per soddisfare i singoli profili.
Man mano che i prodotti diventano più complessi e connessi, la progettazione ad alta velocità è una parte fondamentale della progettazione e della producibilità dei circuiti stampati (PCB). I componenti e le interfacce ad alta velocità sono il cuore dei prodotti intelligenti e connessi a Internet di oggi e richiedono requisiti avanzati per il layout e lo sbroglio”, afferma Jane Berrie, Signal Integrity Expert, Zuken Tech Center, Bristol. “eCADSTAR Advanced HS offre queste funzionalità in un ambiente facile da usare, in modo che i progettisti di PCB possano offrire un’eccezionale qualità di progettazione ad alta velocità”.
eCADSTAR Advanced HS offre queste funzionalità in un ambiente facile da usare, in modo che i progettisti di PCB possano offrire un’eccezionale qualità di progettazione ad alta velocità
Progettazione di PCB ad alta velocità
La necessità di utilizzare i principi di progettazione ad alta velocità sta diventando la norma piuttosto che l’eccezione – anche se i tempi di clock non sono nell’intervallo dei gigahertz. Molti dei componenti comuni di oggi, come le DDR3, DDR4 o DDR5 SDRAM, richiedono pratiche di progettazione PCB ad alta velocità per produrre un segnale di alta qualità. Con l’aumento delle prestazioni del prodotto e la necessità di connettività dei dispositivi è pervasiva, così come lo è la necessità di tecniche di layout PCB ad alta velocità guidate da vincoli.
eCADSTAR Advanced HS
Con un’interfaccia utente coerente, dall’ingresso del progetto al layout fisico, e un browser centrale dei vincoli, eCADSTAR Advanced HS fornisce potenti funzionalità integrate per affrontare i complessi dettagli di layout e routing critici ad alta velocità. I vincoli possono essere specificati sia nello schema, sia negli strumenti di progettazione fisica, o come regole di progettazione compilando il browser dei vincoli integrato in eCADSTAR. le capacità ad alta velocità di eCADSTAR includono:
- Routing ad impedenza controllata: In eCADSTAR, gli ingegneri hardware possono vincolare sia l’impedenza single-ended che l’impedenza differenziale per soddisfare i vincoli su ogni layer della scheda.
- Routing basato sulla lunghezza, sul ritardo e sull’obliquità: eCADSTAR funziona con entrambi i vincoli, lunghezza e ritardo, inclusa la simulazione integrata per l’indagine dettagliata di effetti come l’accoppiamento segnale-segnale.
- Controllo della topologia: i segnali ad alta velocità necessitano di una topologia di routing che aderisca ai vincoli specificati. eCADSTAR consente il controllo della topologia con un’ampia selezione di modelli e una visualizzazione istantanea per rendere il controllo più veloce e affidabile possibile.
- Gestione dei segnali differenziali: In eCADSTAR i segnali differenziali possono essere sbrogliati con l’assistenza di un router automatico ed ottimizzati per mezzo di regole di progettazione specifiche.
Configurazioni e prezzi
Con i pacchetti modulari, eCADSTAR Base, Advanced 3D, Advanced HS e Ultimate eCADSTAR possono essere configurati in un’ampia varietà di opzioni per soddisfare le esigenze individuali. Il prezzo promozionale di eCADSTAR parte da meno di 2000 GBP / 2200 EUR / 2500 USD.
Per maggiori informazioni sui pacchetti disponibili cliccare qui sotto.
CONFRONTARE I PACCHETTI DI PRODOTTI
Abbracciare la progettazione ad alta velocità
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